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本發(fā)明涉及半導體封裝，具體涉及一種晶圓級封裝結(jié)構及封裝方法。、晶圓級封裝方式憑借其較低的成本、簡單的結(jié)構等諸多優(yōu)點被廣泛應用于半導體封裝中。晶圓級結(jié)構包括窗片和芯片，一般是先對窗片深硅刻蝕，形成凸臺及深腔，然后在凸臺上電鍍焊料膜層，再在深腔中沉積增透膜以及吸氣劑，之后將窗片和芯片通過焊料膜...

本發(fā)明涉及mems，尤其涉及一種基于表面硅工藝的mems制備方法及器件。、mems(微電子機械系統(tǒng))是隨著半導體集成電路微細加工技術和超精密機械加工技術的發(fā)展而發(fā)展起來的一個新的多學科交叉的高，是指可批量制作的、集微型機構、微型傳感器、微型執(zhí)行器以及信號處理和控制電路、直至接口、通...

本發(fā)明涉及半導體制造，尤其涉及一種解決鍵合晶圓塌膜的方法。、在現(xiàn)有技術中，業(yè)內(nèi)制備csoi（空腔絕緣硅）片時，通常采用表面形成有腔體（cavity）結(jié)構的晶圓與裸晶圓（bare?wafer）進行鍵合，隨后通過減薄加工工藝對鍵合后的晶圓進行處理，以獲得滿足預設厚度及性能要求的csoi片；然而...

本發(fā)明屬于鈣鈦礦太陽能電池領域，具體涉及到一種新型的疏水自清潔結(jié)構的設計。、自工業(yè)革命啟動以來，科技的迅猛發(fā)展促使全球范圍內(nèi)對重工業(yè)的投入持續(xù)加大，帶動了各種能源的廣泛開采和利用。這些能源不僅助力了人類生活的各個方面，也在一定程度上提升了人們的生活質(zhì)量。然而，人們生活質(zhì)量的提升離不開我們對...

本發(fā)明屬于半導體，具體涉及一種晶圓級封裝結(jié)構及方法。、目前晶圓級封裝采用ausn焊料，將硅窗片和mems晶圓鍵合完成，采用ti/cu作為種子層，并且電鍍cu作為緩沖層，以及ni作為阻擋層。硅窗片種子層之下為硅基底，mems晶圓種子層下為ti/al金屬材料和cmos沉積的多層氧化硅材料，或者...

本發(fā)明屬于mems傳感器封裝，涉及一種mems傳感器輔助批量引線裝置及方法。、mems(微機電系統(tǒng))傳感器憑借微型化、高集成度等顯著優(yōu)勢，在汽車電子、消費電子以及工業(yè)控制等眾多領域得到了極為廣泛的應用。在mems傳感器的封裝流程中，引線鍵合(wire?bonding)作為連接傳感器與外部電...

本發(fā)明涉及一種用于制造微結(jié)構的方法。通常，微結(jié)構是以微機電系統(tǒng)(mems)的形式，其需要去除相對于基底或其他沉積材料的材料。特別地，本發(fā)明涉及一種改進的制造微結(jié)構的方法，所述方法采用通過氟化氫(hf)蒸氣蝕刻二氧化硅的步驟。、氧化硅的各向同性蝕刻廣泛地用于半導體和mems處理，主要用于晶片...

本發(fā)明涉及一種微納加工方法，尤其涉及一種基于共混聚合物相分離的防指紋柔性表面的制備和應用。、觸控屏、可穿戴設備、柔性電子器件等設備頻繁使用所帶來的指紋污染會直接影響使用體驗。指紋主要由水和皮膚油脂組成，皮脂與汗液在透明表面形成不均勻膜層，顯著降低透光率，產(chǎn)生眩光、霧化，導致顯示內(nèi)容模糊不清...

本發(fā)明涉及一種用于制造微結(jié)構的方法。通常，微結(jié)構是以微機電系統(tǒng)(mems)的形式，其需要去除相對于基底或其他沉積材料的材料。特別地，本發(fā)明涉及一種改進的制造微結(jié)構的方法，所述方法采用通過氟化氫(hf)蒸氣蝕刻二氧化硅的步驟。、氧化硅的各向同性蝕刻廣泛地用于半導體和mems處理，主要用于晶片...

本發(fā)明屬于太赫茲和半導體制造領域，具體涉及一種硅基太赫茲電路中異形腔體結(jié)構加工方法。、太赫茲波具有頻帶寬、能量低、相干性好等性質(zhì)，廣泛應用于無線通訊、無損探測等領域。傳統(tǒng)太赫茲電路和系統(tǒng)的波導腔體主要依賴數(shù)控機床加工完成，隨著器件頻率的提高，腔體特征尺寸降至微米級，表面粗糙度降至納米級，數(shù)...

本發(fā)明涉及光學振鏡的，特別是涉及一種mems微振鏡的封裝結(jié)構。、當期光學終端往輕量化和小型化方向發(fā)展，最為核心部件的光學振鏡小型化問題越來越急迫。mems微振鏡作為一種光學振鏡小型化方案，越來越被看好。進而對mems微振鏡的小型化封裝提出更高的要求。、當前多數(shù)廠商采用的金屬殼包裹mems器...

本發(fā)明涉及半導體工藝，尤其涉及一種基于壓電疊層結(jié)構的可調(diào)諧mems結(jié)構。、微機電系統(tǒng)（mems,?micro-electro-mechanical?system），也叫作微電子機械系統(tǒng)、微系統(tǒng)、微機械等，指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置。微機電系統(tǒng)其內(nèi)部結(jié)構一般在微米甚至納米量級，是一個...

本發(fā)明涉及硅微傳感器芯片，特別是一種mems微差壓芯片及制備方法。、mems（微機電系統(tǒng)）硅微壓力傳感器，作為現(xiàn)代微電子技術與精密機械加工技術融合的產(chǎn)物，其發(fā)展背景與世紀下半葉半導體產(chǎn)業(yè)的崛起密切相關。隨著集成電路制造工藝的突破，開始在硅基材料上構建微型機械結(jié)構，通過壓阻、電容和諧振等敏感...

本申請涉及柔性無機電子器件結(jié)構設計領域，具體而言，涉及一種阿基米德螺旋-蛇形混合互聯(lián)結(jié)構及設計方法。、在過去二十年中，既保持高電學性能同時又具備可延展柔性的柔性無機電子器件取得了廣泛應用，如電子皮膚、電子眼相機、健康檢測器、多功能醫(yī)用導管等。由于無機半導體材料（如硅）具有剛性和脆性，其自身...

本發(fā)明屬于二維電極以及微流控加工，具體涉及一種基于真空填充的金屬圖案化微電極及其制備方法和應用。、微流控芯片(lab-on-a-chip)是一種通過在微米尺度通道中操控流體，實現(xiàn)液體傳輸、混合、反應與檢測的集成化微系統(tǒng)平臺。它廣泛應用于生命科學、藥物篩選、單細胞分析、生物傳感和環(huán)境監(jiān)測等領...

本發(fā)明特別涉及一種莫爾條紋及其制備方法，屬于微納制造。、莫爾條紋(moiré?pattern)是一種由兩個或多個周期性結(jié)構(如網(wǎng)格、光柵、晶體晶格等)疊加時，因周期或取向的微小差異而產(chǎn)生的宏觀干涉圖案。它的本質(zhì)是一種“幾何干涉”現(xiàn)象，表現(xiàn)為比原始結(jié)構周期更長的明暗交替條紋，廣泛存在于日常生...

本發(fā)明屬于智能材料和仿生微納米器件構筑和調(diào)控領域，具體涉及一種通過調(diào)節(jié)引擎分布非對稱度控制微納米馬達運動行為的方法。、微納米馬達（micro/nanomotors），亦稱微納米機器人（micro/nanorobots），是一種可在微納尺度將不同形式能量（如化學能、光能、磁能等）轉(zhuǎn)化為自身動...

本發(fā)明涉及一種微機電結(jié)構元件。、由現(xiàn)有技術已知微機電結(jié)構元件。這些結(jié)構元件可以例如構型為微機電的揚聲器或構型為微機電的麥克風。在這些結(jié)構元件中可以設置可運動的膜片，所述膜片可以被驅(qū)動并且產(chǎn)生聲波或者所述膜片通過入射的聲波而運動并且該運動可以被作為信號讀出。膜片可以實施為平面結(jié)構，其中，如此...

本公開的實施例涉及基于微機電系統(tǒng)(mems)的器件和用于制造基于mems的器件的方法。更具體地，實施例涉及mems傳感器或mems致動器的領域，例如mems聲換能器(mems麥克風或mems揚聲器)、mems壓力傳感器，mems氣體傳感器，mems環(huán)境傳感器，或者具有通過在mems器件的功能元件的...

本申請實施例涉及微機電，尤其涉及一種微機電系統(tǒng)mems器件和激光設備。、微機電系統(tǒng)(micro-electro-mechanical?system，mems)器件，即通過mems技術加工制造的器件。、在mems器件工作時，由于mems器件需要按某些特定的運動軌跡運動，此時開環(huán)控制并不能滿足...