本公開涉及一種信號傳輸系統(tǒng),其中與存儲器芯片的硅通孔(tsv)連接的基礎(chǔ)芯片的接口設(shè)置在邊緣區(qū)域。、隨著半導(dǎo)體器件制造技術(shù)的發(fā)展,用于實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體器件的多個核心芯片的封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)了高集成度和高性能。在用于實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體器件的封裝技術(shù)中,與多個核心芯片平面設(shè)置在印刷電路板(pcb)上的二維結(jié)構(gòu)相比...