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本發(fā)明屬于光計算，具體涉及一種噪聲環(huán)境下的深度光學(xué)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的訓(xùn)練方法和系統(tǒng)。、隨著人工智能領(lǐng)域的發(fā)展，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)在我們生活的方方面面扮演著重要的角色。從最初的lenet-，alexnet到如今的gpt-,deepseek-v等，網(wǎng)絡(luò)的規(guī)模呈數(shù)量級增長，參數(shù)量從最初的萬級爆發(fā)式的增長到如今...

本發(fā)明涉及軸類零件熱處理，具體涉及一種開孔軸井式吊掛工裝及其裝配方法。、在軸類零件熱處理工藝中，傳統(tǒng)起吊方式需通過焊接吊具實現(xiàn)工件吊掛，該吊具通常由圓鋼人工彎曲成類“v”形結(jié)構(gòu)，再將其兩端分別焊接于軸端以形成吊掛支點。此工藝在實際應(yīng)用中存在顯著局限，尤其針對可焊性差或不具備可焊性的軸類零件...

本發(fā)明屬于環(huán)境功能材料，具體涉及一種基于含氮雜環(huán)骨架的多孔有機聚合物（pops）吸附材料的制備方法，及其在so選擇性捕集與so/co分離中的應(yīng)用。、二氧化硫（so）作為主要的大氣污染物之一，其排放主要來源于化石燃料燃燒、工業(yè)冶煉及化工生產(chǎn)過程。全球約%以上的so排放與人類活動相關(guān)，其過量的...

本申請屬于數(shù)據(jù)處理，具體涉及一種儲能測算方法、裝置、電子設(shè)備及存儲介質(zhì)。、隨著全球能源結(jié)構(gòu)向清潔化、低碳化轉(zhuǎn)型，光伏、風(fēng)電等可再生能源裝機規(guī)模持續(xù)擴大，儲能系統(tǒng)作為平抑新能源出力波動、提升電力系統(tǒng)靈活性與穩(wěn)定性的核心裝備，其應(yīng)用場景已從用戶側(cè)拓展至發(fā)電側(cè)。科學(xué)、精準的儲能測算成為優(yōu)化儲能系...

本發(fā)明涉及apt攻擊檢測領(lǐng)域，具體提供一種apt攻擊檢測算法的多階段評估方法及優(yōu)化系統(tǒng)。、當(dāng)前apt攻擊檢測技術(shù)主要分為基于特征或規(guī)則、基于機器學(xué)習(xí)、基于圖建模三類?；谔卣骰蛞?guī)則的檢測方法依賴預(yù)定義規(guī)則與已知特征庫，雖能快速識別已知攻擊，但對未知攻擊及變種無效，且需持續(xù)維護特征庫，成本較...

本發(fā)明涉及電力電子與逆變器數(shù)字控制領(lǐng)域，具體涉及一種基于有效值補償與準比例諧振的三閉環(huán)逆變控制方法。、在單相逆變器領(lǐng)域，其電路結(jié)構(gòu)常為全橋、半橋以及多電平電路拓撲。這些拓撲電路普遍采用“電流內(nèi)環(huán)電壓外環(huán)”的雙閉環(huán)結(jié)構(gòu)。面對非線性負載（如整流性負載）與死區(qū)效應(yīng)引入的畸變時，常規(guī)雙閉環(huán)容易出現(xiàn)...

本發(fā)明涉及微電子封裝，具體涉及一種超低線弧引線鍵合方法及超薄智能卡模塊。、近年來，隨著科技的發(fā)展，市場對于智能卡模塊的封裝日趨小巧精密，使得智能卡模塊厚度可以達到超薄，現(xiàn)有的大多數(shù)超薄智能卡模塊理想總厚度為μm±μm，載帶厚度為±μm，芯片厚度為±μm，加上貼片膠的厚度，總的粘片厚度為±μ...

本申請涉及車輛，具體涉及一種背門鈑金結(jié)構(gòu)及載具。、近年來，隨著汽車保有量的持續(xù)增長以及車型設(shè)計的多樣化發(fā)展，汽車背門造型呈現(xiàn)出豐富多變的趨勢。當(dāng)前，在背門鈑金結(jié)構(gòu)設(shè)計中，背門上的后風(fēng)擋玻璃窗框與背門內(nèi)板采用一體沖壓成型。、然而，在部分新車型開發(fā)過程中，新車型的后風(fēng)擋玻璃造型面高度需要大幅提...

本發(fā)明涉及一種具有隨角變色效應(yīng)的光子晶體結(jié)構(gòu)色顏料及其制備方法，屬于結(jié)構(gòu)色顏料。、隨著傳統(tǒng)化學(xué)染料在環(huán)保、耐久性等方面的局限性日益凸顯，以膠體納米微球為結(jié)構(gòu)基元，通過膠體自組裝構(gòu)筑的仿生光子晶體結(jié)構(gòu)生色已成為紡織品生態(tài)著色領(lǐng)域的研究熱點。當(dāng)前的相關(guān)研究工作大多是直接在基材表面組裝長程有序的...

本發(fā)明涉及柔直系統(tǒng)，尤其是涉及一種柔直系統(tǒng)的控制方法及系統(tǒng)。、特高壓柔性直流輸電工程是新型的直流輸電技術(shù)，大容量柔直系統(tǒng)對電網(wǎng)交流系統(tǒng)的支撐能力很強。、因此，當(dāng)電網(wǎng)交流系統(tǒng)發(fā)生短路故障導(dǎo)致交流電壓跌落時，為維持電壓穩(wěn)定，柔直系統(tǒng)會快速地向故障點注入大量無功電流，而此部分注入的電流與交流系統(tǒng)...

本發(fā)明涉及高分子薄膜，尤其涉及一種抗拉聚丙烯薄膜及其制備方法。、聚丙烯薄膜具有質(zhì)輕透明、光澤性與防潮阻隔性佳、機械強度高、尺寸穩(wěn)定性好等優(yōu)點，是一種重要的高分子薄膜材料，被廣泛應(yīng)用于食品軟包裝領(lǐng)域。、中國發(fā)明申請（名稱：《一種抗拉伸高阻隔性聚丙烯膜的生產(chǎn)方法》，公開號：cna，公開日：）公...

本公開涉及船舶防護材料領(lǐng)域，具體涉及復(fù)合涂層其制備方法，更具體涉及一種船舶內(nèi)部艙室用殺菌防腐復(fù)合涂層及其制備方法。、船舶及海洋工程裝備長期處于高鹽、高濕的惡劣環(huán)境中，腐蝕問題極其嚴重。據(jù)統(tǒng)計，我國每年因腐蝕造成的經(jīng)濟損失巨大，其中海洋腐蝕占比顯著。船舶內(nèi)部艙室環(huán)境尤為特殊，高溫、高濕、鹽霧...

本發(fā)明屬于化妝品，尤其涉及一種高活性面霜及其制備方法。、近年來，面霜產(chǎn)品趨向“高活性、高穩(wěn)定、好耐受”。然而，多數(shù)面霜產(chǎn)品在穩(wěn)定性、遞送效率與耐受度之間難以兼顧。強抗氧與高含水環(huán)境可抑制釋放，強封閉又會降低通量；疏水或兩性活性溶解度有限，易在儲存或成膜過程中析晶，導(dǎo)致有效態(tài)與到達量不足。、...

本發(fā)明涉及肉制品加工，具體為一種肉制品超聲波協(xié)同殺菌裝置。、肉制品殺菌裝置是通過物理、化學(xué)和生物手段，殺滅和抑制肉制品中致病菌、腐敗菌及寄生蟲和其他有害微生物，同時最大限度保留肉制品品質(zhì)的專用設(shè)備，核心目的是延長肉制品保質(zhì)期、保障食用安全，廣泛應(yīng)用于香腸、火腿、臘肉和醬鹵肉的各類肉制品加工...

本發(fā)明屬于高分子材料，具體涉及用于吸附co或吸波材料的含氮無機-有機硅基雜化材料及其制備方法。、近年來，含氮無機-有機硅基材料逐漸受到研究者的廣泛關(guān)注。該類材料中的無機硅組分使材料優(yōu)異的熱性能和機械性能，同時其含氮的有機碳組分還賦予材料一定的功能性。、含氮的有機碳組分賦予材料的功能之一是用...

本發(fā)明屬于電力系統(tǒng)安全穩(wěn)定分析，具體涉及一種面向電力系統(tǒng)停電風(fēng)險的關(guān)鍵因素提取方法、系統(tǒng)、裝置及存儲介質(zhì)。、多次停電/限電事件表明，電力系統(tǒng)內(nèi)外部信息、物理、社會多維度不確定因素的綜合影響越來越顯著，從而導(dǎo)致電力系統(tǒng)工況、故障及控制資源的強不確定性變化，加劇了大電網(wǎng)停電風(fēng)險。因此，作為電力...

本發(fā)明涉及一種基于語音內(nèi)容識別的調(diào)度通信系統(tǒng)錄音錄像檢索方法、系統(tǒng)和可讀介質(zhì)，屬于數(shù)字調(diào)度通信。、目前，數(shù)字調(diào)度通信系統(tǒng)中的錄音錄像檢索主要依賴于主被叫號碼、主被叫名稱、開始時間、結(jié)束時間等基本信息進行檢索。隨著調(diào)度通信系統(tǒng)的廣泛應(yīng)用，調(diào)度員或工作人員在日常工作中會產(chǎn)生大量語音或視頻通信記...

本發(fā)明屬于無人駕駛環(huán)境感知，具體地說是一種基于激光雷達點云數(shù)據(jù)的溝渠檢測方法。、在無人駕駛技術(shù)中，激光雷達是環(huán)境感知的核心傳感器之一，其通過發(fā)射激光束并接收反射信號來獲取周圍環(huán)境的三維點云數(shù)據(jù)。然而，當(dāng)激光雷達水平安裝時，其掃描范圍存在局限性，對于地面以下的負高度區(qū)域（如溝渠、凹坑等）難以...

本申請涉及計算機，尤其涉及一種業(yè)務(wù)節(jié)點管理方法、裝置、電子設(shè)備及存儲介質(zhì)。、在復(fù)雜業(yè)務(wù)系統(tǒng)（如督查單處理、多部門協(xié)同審批等場景）中，業(yè)務(wù)流程往往包含多個節(jié)點，且不同節(jié)點的處理邏輯存在差異。傳統(tǒng)工作流系統(tǒng)在處理特殊業(yè)務(wù)場景時通常存在耦合度高、擴展性差以及靈活性不足的問題。技術(shù)實現(xiàn)思路、本申請...

本公開的實施例涉及半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法。、電子工業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷了對更小和更快且同時能夠支持更多日益復(fù)雜和精密功能的電子器件的日益增長的需求。因此，半導(dǎo)體工業(yè)中存在制造低成本、高性能和低功率的集成電路(ic)的持續(xù)趨勢。迄今為止，這些目標在很大程度上是通過按比例縮小半導(dǎo)體ic尺寸(例如，最小部...